開關(guān)電源PCB 的接地規(guī)劃
合適的接地有如下幾種：
1. 浮地：關(guān)于電子產(chǎn)品而言，浮動(dòng)地是指設(shè)備的地線在電氣上與參考地及其它導(dǎo)體相絕緣，即設(shè)備浮動(dòng)地，如圖所示；另一種情況是在有些電子產(chǎn)品中，為了避免機(jī)箱上的騷擾電流直接耦合到信號電路，有意將信號地與機(jī)箱絕緣，即單元電路浮動(dòng)地。長處：電路與外部的地體系有良好的阻隔，不易受外部地體系上攪擾的影響。缺點(diǎn)：電路上易堆集靜電然后發(fā)生靜電攪擾，有或許發(fā)生危險(xiǎn)電壓。
1. 單點(diǎn)接地可分為串聯(lián)單點(diǎn)接地與并聯(lián)單點(diǎn)接地。串聯(lián)單點(diǎn)接地接地點(diǎn)只要一個(gè)，是以一截面積足夠大的導(dǎo)體作為接地母線，直接接到電位基準(zhǔn)點(diǎn)需求接地的各部分就近接到該母線上，由于接地母線阻抗很小，故可以把公共干擾減弱到允許的程度。并聯(lián)端點(diǎn)接地接地點(diǎn)只要一個(gè)，是將需求接地的各部分，別離以接地導(dǎo)線直接連到電位基準(zhǔn)點(diǎn)（一般是直流電源的負(fù)極或零伏點(diǎn)）；或者用樹枝狀的多點(diǎn)放射式。如圖所示。因?yàn)檫@樣僅有很少的公共信號返回導(dǎo)體，能有效地防止公共阻抗和接地閉合回路形成的干擾。缺點(diǎn)是接地線又長又多，經(jīng)濟(jì)性差，并且限制了設(shè)備的工作速度或頻率。并聯(lián)單點(diǎn)接地主要應(yīng)用于機(jī)框內(nèi)各種匯流條的匯接。
3.多點(diǎn)接地接地點(diǎn)多于一個(gè)的銜接方法，在高頻（f>10M H z）情況下，由于接地線的長度過長，引線電感和分布電容的影響不能疏忽，為降低接地阻抗、消除分布電容的影響而平面式多點(diǎn)接地，即使用一導(dǎo)電平面（如底板或多層印制電路板的導(dǎo)電平面層等）作為基準(zhǔn)地，需求接地的各部分就近接到該基準(zhǔn)地上。由于導(dǎo)電平面的高頻阻抗很低，所以各處的基準(zhǔn)電位比較挨近。為進(jìn)一步削減接地回路的壓降，可用旁路電容等方法削減返回電流的幅值及前沿陡度。多點(diǎn)接地方法首要應(yīng)用于高頻信號到參閱平面的銜接。
4.復(fù)合接地是單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地一起效果的銜接方法。既包含了單點(diǎn)接地地特性，也包含了多點(diǎn)接地地特性。首要應(yīng)用于1M H z< f<10M H z，低頻時(shí)單點(diǎn)接地，高頻時(shí)多點(diǎn)接地的場合和雜亂體系的接地。
PCB板接地規(guī)劃原則
1.主電路的輸入與輸出有必要分開走線，電源的干擾一般由供電設(shè)備和電源進(jìn)入體系的，獨(dú)立的一層電源層就有必要進(jìn)行很好的濾波，有必要做好去耦電容的走線，而且P C B 板的走線要盡或許的粗，最后到達(dá)減小環(huán)路電阻的目的。
2.主電道路與控制線最好要彼此各不影響。數(shù)字地與模仿地分開走，若一塊P C B 上既有邏輯電路和線性電路有必要要使他們分開，低頻電路的地應(yīng)該采用單點(diǎn)并銜接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)為短而粗，高頻原件周圍盡量用柵格大面積地箔。
3.高頻變壓器的信號線最好要單獨(dú)分開走。
4.分開布線要避免平行走線?？梢怨P直穿插，線距間隔最好在25M M 以上。
5.電纜不要貼在金屬外殼和散熱器走線，要堅(jiān)持必定的間隔。電源輸入端跨接10-100U F 的電解電容器，還有開關(guān)電源中運(yùn)用較多的接觸器，繼電器，按鈕等元件時(shí)均會呈現(xiàn)較大的火花，有必要采用R C 電路來吸收放點(diǎn)電流。
開關(guān)電源印制線路板的電磁兼容規(guī)劃既有普通產(chǎn)品PCB 規(guī)劃的共性，更有自己的特性。要規(guī)劃一塊完美的開關(guān)電源PCB，需求大量的經(jīng)驗(yàn)積累。而隨著新型高速器件和大型集成電路的應(yīng)用越來越廣泛，電子線路也越來越雜亂，需求規(guī)劃人員不斷提高規(guī)劃水平，愈加深化的研討抗干擾技術(shù)，規(guī)劃出屬于自己的PCB 精品。
